1、可免费在以后培训班中重听；
        2、免费提供课后技术支持，保障培训效果。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

一、焊点可靠性的标准介绍以及不同种类测试标准的对比
1.回流焊曲线(IPC/JEDEC J-STD-020D.1)
2.高温热存储寿命(JESD22-A103-B)
3.温度循环测试(IPC-9701; JESD22-A104C)
4.温度冲击测试(JESD22-A106B, MIL-STD-883G-1011.9)
5.焊球剪切测试(JESD22-B117A)
6.焊球拉拔测试(JESD22-B115)
7.跌落试验(JESD22-B104C; JESD22-B110A; JESD22-B111)
8.四点弯曲测试(IPC/JEDEC-9702)
9.循环弯曲测试(JESD22-B113)
10.振动测试(JESD-B103B, MIL-STD-883G-2005.2 and 2007.3)
二、无铅焊的概观、不同无铅焊料材料介绍及板级可靠性比较
1.SAC305、SAC387、SACC、SACS、SnCuNi无铅合金比较
2.无铅焊锡膏的测评方法与比较
3.各种焊料的热疲劳测试比较
4.各种焊料的器件剪切/拉拔测试比较
5.各种焊料的板级弯曲测试比较
6.各种焊料的板级跌落测试比较
三、器件级焊点可靠性测试
1.无铅/有铅焊球推剪测试比较
2.无铅/有铅焊球拔取测试比较
3.破坏模式的分类与判定
4.试验数据的处理
5.加载刀具/夹具的影响
6.加载速度的影响
7.热老化的影响
8.多次回流的影响
四、焊点失效分析、焊点材料、焊点与焊盘形成的IMC介绍
1.染色-剥片分析
2.断裂面分析
3.横截面分析
4.SAC无铅焊料的介绍
5.无铅焊料与各种焊盘形成的IMC
6.热老化对IMC生长的影响
7.IMC组成/厚度对电子元器件机械可靠性的影响
8.IMC在冲击试验中的断裂机理
五、无铅焊接对于PCB焊盘坑裂的影响
1.焊盘失效的定义及相关问题
2.IPC-9708介绍（焊盘坑裂测试方法标准）
3.焊盘坑裂测试方法的比较
4.焊盘坑裂的失效模式
5.焊盘设计对焊盘坑裂失效的影响
6.PCB材料对焊盘坑裂失效的影响
7.热冲击对焊盘坑裂失效的影响
六、底部填充胶/边缘保护胶（Underfill/Edgebonding Epoxy）对板级可靠性的影响
1.材料特性测试
2.底部填充胶/边缘保护胶与基材的界面强度
3.底部填充胶/边缘保护胶对于器件热性能的影响
4.底部填充胶/边缘保护胶对于器件机械性能的影响
5.各种边缘保护胶的比较
6.边缘保护胶的选取方法