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☆ 北京和畅致远科技 Cadence PCB企业培训圆满结束[2013-12-2]
☆ 中国科学院上海微系统 芯片设计开发企业培训圆满结束[2013-11-30]
☆ 电信科学技术第四研究所 DM3730软硬开发企业培训圆满结[2013-11-24]
☆ 中国十九冶集团 西门子G120 开发企业圆满结束[2013-11-22]
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第67期DSP6000系统开发培训班圆满结业
[2011-3-25]
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芯片设计培训班
   课程目标

        设计出可制造的数字集成电路芯片。

   培养对象

        具备硬件系统开发设计经验的工程师,或者具有一定基础的电子类专业的大学生和研究生。

   .入.学.要.求.

        学员学习本课程应具备下列基础知识:
        ◆ 具备硬件系统开发设计经验的工程师,或者具有一定数字电路基础;
☆注重质量 ☆边讲边练

        ☆合格学员免费推荐工作
        ★实验设备请点击这儿查看★

   .班.级.规.模.及.环.境
       为了保证培训效果,增加互动环节,我们坚持小班授课,每期报名人数限3到5人,多余人员安排到下一期进行。
   时间地点

上课地点:【【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站) 【北京分部】:铸诚大厦/人民大学 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道)
最近开课时间(周末班/连续班/晚班):芯片设计开课:2018年7月2日

本课程每期班限额5名,报满即停止报名,请提前在线或电话预约

   学时和费用
     ◆课时: 共5天,30学时

        ◆外地学员:代理安排食宿(需提前预定)
   最 新 优 惠 措 施
          ◆团体报名优惠措施:两人95折优惠,三人或三人以上9折优惠
   .质.量.保.障.

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、培训结束后免费提供半年的技术支持,充分保证培训后出效果;
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 ☆合格学员免费颁发相关工程师等资格证书,提升您的职业资质。专注高端培训13年,曙海提供的证书得到本行业的广泛认可,学员的能力得到大家的认同,受到用人单位的广泛赞誉。

   课程进度安排
课程大纲

第一阶段

 

1、Cadence设计平台DFII及启动命令ICFB
1.1 Cadence设计平台
1.2 启动Cadence

2、Composer原理图输入工具
2.1 启动Cadence建立一个新的工作库
2.2 建立新单元
2.3 晶体管级原理图

3、 变量、端口和单元的命名规则
4、Verilog仿真
4.1 Composer原理图的Verilog仿真
4.2 Composer工具中的行为级Verilog代码
4.3 独立的Verilog仿真
4.4 Verilog仿真中的时序

 

实验:mips处理器设计

第二阶段
  1、Virtuoso版图编辑器

2.1 反相器原理图
2.2 反相器版图
2.3 打印版图
2.4 生成提取视图
2.4 版图对照原理图检查

3 单元设计全流程

4、标准单元设计模板
4.1 标准单元几何尺寸说明
4.2 标准单元I/O端口布置
4.3 标准单元晶体管尺寸选择
 

实验:单元设计

第三阶段
  1 Spectre模拟仿真器
1.1 原理图仿真(瞬态仿真)
1.2 Spectre模拟环境下仿真
1.3 用配置视图仿真
1.4 模拟/数字混合仿真
1.5 静态仿真
1.6 参数化仿真
1.7 功耗测量

2 单元表征
2.1 Liberty文件格式
2.2 用ELC表征单元
2.3 用Spectre表征单元
2.4 把Liberty转换成Synopsys数据库格式

3 Verilog综合
3.1 用dc_shell进行Synopsys Design Compiler综合
3.2 Cadence RTL Compiler综合
3.3 把结构描述Verilog输入到CadenceDFII设计平台中
3.4 综合后Verilog仿真

  实验:综合后Verilog仿真
第四阶段
  1、 抽象生成
1.1 将库读入到Abstract中
1.2 找出单元中的端口
1.3 提取步骤
1.4 抽象步骤
1.5 生成LEF(库转换格式)文件
1.6 修改LEF文件

2 SOC Encounter布局布线
2.1 Encounter用户图形界面
2.2 用配置文件进行设计输入
2.3 编写SOC Encounter脚本

3 芯片组装
3.1 用ccar进行模块布线
3.2 用ccar完成内核至焊盘框的布线
3.3 生成最终的GDSII

4 微型MIPS处理器
4.1 微型MIPS处理器
4.2 微型MIPS:展平设计工具流程
4.3 微型MIPS:层次化设计工具流程

 

实验:

1、抽象生成
2、SOC Encounter布局布线和芯片组装

第五阶段
 
1、基于IP核的设计,IP核的SoC设计方法
2、cmos工艺基础
2.1 mos器件物理本质
2.2 基本的cmos制造流程 533
2.3、展望
  实验:IP核的SoC设计
第六阶段 微型MIPS处理器项目实战
  1 微型MIPS处理器
1.2 微型MIPS:展平设计工具流程
1.2.1 综合
1.2.2 布局布线
1.2.3 仿真
1.2.4 最终组装
1.3 微型MIPS:层次化设计工具流程
1.3.1 综合
1.3.2 宏模块内布局布线
1.3.3 准备层次结构中的定制电路
1.3.4 生成宏模块的抽象视图
1.3.5 含宏模块的布局布线
1.3.6 仿真
1.3.7 最终组装
第七阶段 DSP系统的VLSI设计
  1,数字信号处理算法
2,DFG分析
3,FPGA数字信号处理系统
4,IP软核验证
5, A/D与D/A电路
  实验:
1、 DSP处理器设计
2、Verilog HDL练习
 
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